PCB Semi Flex
Un circuito semiflex è un Fr4 spessore tipicamente 0.1 mm (100 μm) con rame specificamente trattato per flettersi evitando fessurazioni.
Il PCB semiflex può essere prodotto sia mono che doppia faccia.
Diversamente dal flessibile in poliammide il raggio di curvatura di un semiflex è di 2.5 cm ( 1 inc ), anzichè 5 mm di un poliammide, per angoli di 180°.
I vantaggi si riscontrano nel costo di produzione inferiore rispetto al poliammide, l'assemblaggio risulterà più veloce e preciso, ed il notevole risparmio nell'acquisto di connettori e cavi.
Sono indicati in quei progetti dove c'è la necessità di avere curve ≥ a 2,5 cm, ma i target di prezzo della scheda elettronica finita non giustificano un prodotto dalle performances del Kapton.
I semi flex posso essere metallizzati e si possono avere con più strati.
Vantaggi = basso costo, affidabilità e semplicità sia nel montaggio che nell'utilizzo.
| REQUISITI SEMI FLEX |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 1, 2, 4 |
| Materiale di base | - Fr4 Tg = 135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952. |
| Spessore del materiale di base | 100 μm |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Min. dimensioni foro finito | 640 millimetri x 560 millimetri |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,125 millimetri - PTH - 0,125 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,150 millimetri - PTH - 0,150 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Finitura superficiale | Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG) |
| Soldermask | Coverlay specifico |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |
| REQUISITI SEMI FLEX |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 1, 2, 4 |
| Materiale di base | - Fr4 Tg = 135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952. |
| Spessore del materiale di base | 100 μm |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Min. dimensioni foro finito | 640 millimetri x 560 millimetri |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,125 millimetri - PTH - 0,125 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,150 millimetri - PTH - 0,150 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Finitura superficiale | Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG) |
| Soldermask | Coverlay specifico |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |
| RIGID Part REQUIREMENTS | CHARACTERISTICS |
| Number of layers | 4, 6, 8, 10 |
| Base material |
- FR4 Tg = 135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952; - FR4 Tg = 150 °C - Td = 330 °C – DK = 3.90 – DF = 0.022 – T260 >60 minutes - T 288 °C > 10 minutes - CTI cl3 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952; - FR4 Tg = 180 °C - Td = 340 °C - Dk = 4.04 – DF = 0.021 – T260 = 60 minutes - T 288 °C = 30 minutes - CTI cl3. |
| Thickness of base material | 0.1 - 3.2 mm |
| Base copper (copper foil) outer layer | 17μm / ½oz -105 μm / 3oz |
| Base copper (copper foil) inner layer | 17μm / ½oz -105 μm / 3oz |
| Maximum PCB dimensions | 640 mm x 560 mm |
| Min. track width/min. insulation | 0.100 mm |
| Min. finished hole size | 0.200 mm |
| Minimum annular ring on outer layer with metallized or non-metallized hole | 0.250 mm - PTH - 0.250 mm - NPTH |
| Minimum annular ring on inner layer with metallized or non-metallized hole | 0.300 mm - PTH - 0.300 mm - NPTH |
| Minimum clearance between outermost track and edge of outer layer | 0.100 mm (routed) |
| Minimum clearance between outermost track and edge of inner layer | 0.200 mm (routed) |
| Surface finish | Chemical silver, HAL, LF HAL, chemical gold, electrolytic gold |
| Soldermask | Green, red, blue, black, yellow, transparent, white and high-reflectance white for LEDs |
| Silkscreen symbol colour | Green, red, blue, black, yellow, white |
| Minimum clearance between individual circuits shaped with a milling machine and/or arranged in a panel | > 2.0 mm (CNC shaping) |
| Minimum clearance between the outermost tracks for cutting circuit panel by means of V-cut scoring | > 0.4 mm with V-cut scoring |
| Electrical testing | Standard for all PCBs |