PCB Semi Flex
Un circuito semiflex è un Fr4 spessore tipicamente 0.1 mm (100 μm) con rame specificamente trattato per flettersi evitando fessurazioni.
Il PCB semiflex può essere prodotto sia mono che doppia faccia.
Diversamente dal flessibile in poliammide il raggio di curvatura di un semiflex è di 2.5 cm ( 1 inc ), anzichè 5 mm di un poliammide, per angoli di 180°.
I vantaggi si riscontrano nel costo di produzione inferiore rispetto al poliammide, l'assemblaggio risulterà più veloce e preciso, ed il notevole risparmio nell'acquisto di connettori e cavi.
Sono indicati in quei progetti dove c'è la necessità di avere curve ≥ a 2,5 cm, ma i target di prezzo della scheda elettronica finita non giustificano un prodotto dalle performances del Kapton.
I semi flex posso essere metallizzati e si possono avere con più strati.
Vantaggi = basso costo, affidabilità e semplicità sia nel montaggio che nell'utilizzo.
| REQUISITI SEMI FLEX |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 1, 2, 4 |
| Materiale di base | - Fr4 Tg = 135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952. |
| Spessore del materiale di base | 100 μm |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Min. dimensioni foro finito | 640 millimetri x 560 millimetri |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,125 millimetri - PTH - 0,125 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,150 millimetri - PTH - 0,150 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Finitura superficiale | Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG) |
| Soldermask | Coverlay specifico |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |