Processo produttivo

Ufficio tecnico
L'ufficio tecnico riceve i files gerber sviluppati dai progettisti, ne esamina la producibilità in collaborazione con il responsabile della Qualità, che ne controllerà la qualità durante l'intero processo di produzione. L'ufficio tecnico predispone i CAD/CAM di tutte le macchine secondo un logico e snello programma di produzione ormai consolidato da anni.

Magazzino laminati e chimica
La gestione del magazzino avviene tramite sistema MRP. Ogni lotto è codificato nel gestionale che monitora il turnover delle giacenze. Ciò è fondamentale per garantire una qualità sempre sopra gli standard.

Reparto lavorazioni meccaniche
La scelta di tenere integrate tutte le lavorazioni meccaniche in un reparto permette una supervisione migliore dello stato di avanzamento delle commesse di produzione PCB. CSM circuiti dispone di foratrici cnc con mandrini asincroni a 200.000 giri, scontornatrici, fresatrici per materiali polimerici e fresatrici la lavorazione dell'alluminio.

Plottaggio pellicole ed esposizione
La preparazione delle attrezzature è subordinata ad un attento esame delle esigenze del cliente, poiché questa è una discriminante dalla quale dipenderà la fedele replica del circuito nella qualità, quantità e nei tempi pattuiti. Il processo di laminazione ed esposizione dry-film avviene in camera gialla in ambiente climatizzato, con controllo di temperatura ed umidità e con la filtrazione dell'aria, questo garantisce la stabilità dimensionale dei materiali e la produzione di circuiti PCB con piste Fine Line  fino a 100 micron.

Pressatura multistrati
CSM circuiti dispone di pressa multi-vano per la preparazione di Circuiti stampati multistrati, questo macchinario è in grado di raggiungere temperature di 350 °c con una precisione di ± 1 grado su ogni punto del vano, che unito alle ventennale esperienza del personale, ci permette di accoppiare anche differenti materiali per produrre circuiti sempre più complessi.

Metallizzazione dei Fori
In questa fase viene apportata elettroliticamente la quantità di rame richiesta dal cliente sia sulle piste che all' interno dei fori.

Incisione Alcalina
Qui prendono definitivamente forma le piste del vostro circuito PCB. Un controllo di processo minuzioso, ci permette di poter produrre fine line  con qualità costante nel tempo.

Solder e serigrafia
La stesura del solder viene fatta per mezzo della velatrice che rilascia uno strato omogeneo di vernice su tutta la superficie. In base allo spessore del rame richiesto dal cliente si decide lo spessore del solder nel pieno rispetto delle norme IPC. Le resine in questione catalizzano con gli UV e permettono di scoprire con precisione le piazzole per i montaggi di componenti. Un processo analogo viene svolto per la serigrafia (silk screen ).

Verifica della Qualità
Nei nostri laboratori, oltre alle analisi chimiche dei parametri operativi dei vari processi di produzione, vengo effettuate prove e test per verificare la qualità dei circuiti (PCB ). Qui vendo fatti provini metallografici, test di bagnabilità, shock termici e misurazioni meccaniche.

Lo scopo è quello di garantire che quanto prodotto sia quanto di meglio si possa produrre.

Finitura superficiale

La finitura scelta è l'argento chimico ( chemical silver ), i grandi vantaggi che hanno contribuito a questa scelta sono la planarità, la bagnabilità e l'assenza di stress termico.

Test elettrico

E' indispensabile controllare la conformità elettrica del circuito al fine di scartare i PCB che presentano, corti o interruzioni di piste. Per questo tutta la produzione viene controllata con la macchina a sonde mobili soft-touch top e bottom (flying probe).

Imballaggio sottovuoto
Per garantire un'ottima conservazione dei circuiti PCB dall'ossigeno e da eventuali agenti atmosferici, i circuiti vengono sigillati in termoretraibile impermeabile. Su espressa disposizione del cliente possiamo imballare anche lotti più piccoli del nostro collo standard.