PCB Rigido con Semi Flex

È composto da un pcb multi-layer rigido e una parte flessibile, a differenza del rigid-flex classico che solitamente è in poliammide, in questo caso è in fr4 con rame modificato per evitare le fessurazioni durante le flessioni, che comunque non possono essere maggiori di 5.
Viene utilizzato quando si ha la necessità di avere un collegamento tra un circuito e l’altro senza l’ausilio di cavi.
Ha una affidabilità molto elevata, un’installazione veloce e un costo di manutenzione contenuto.
Il costo è minore rispetto al rigido flex classico.
Affidabilità riduzione di spazi e montaggio più veloce sono i punti di forza di questo prodotto.

 

 

REQUISITI Parte Semi-Flessibile
CARATTERISTICHE
Numero di strati 1, 2, 4
Materiale di base - Fr4 Tg =135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952.
Spessore del materiale di base 100 μm
Rame Base (copper foil) outer-layer 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz
Rame Base (copper foil) inner-layer 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz
Min. dimensioni foro finito 400 μm
Corona minima su outer-layer con foro metallizzato / non metallizzato 0,125 millimetri - PTH / 0,125 millimetri - NPTH
Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato / non metallizzato 0,150 millimetri - PTH / 0,150 millimetri  - NPTH
Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer 0,100 millimetri (Scontornato)
Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer 0,200 millimetri (Scontornato)
Finitura superficiale Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG)
Soldermask Coverlay specifico
Colore Simbologia Serigrafica Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco
Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella > 2,0 millimetri (Scontorno CNC)
Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut > 0.4 millimetri con scoring V cut
Test elettrico Standard per tutte le schede

 

REQUISITI Parte RIGIDA
CARATTERISTICHE
Numero di strati 4, 6, 8, 10
Materiale di base

- Fr4 Tg =135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 - Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952


- Fr4 Tg = 150 °C - Td = 330 °C – DK = 3.90 – DF = 0.022 - T260 >60 minutes - T 288 °C > 10 minutes - CTi cl3 - Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952

- Fr4 Tg = 180 °C - Td= 340 °C - Dk = 4.04 – DF = 0.021 - T260 = 60 minutes - T 288 °C = 30 minutes - cti cl 3

Spessore del materiale di base 0.1 - 3.2 millimetri
Rame Base (copper foil) outer-layer 17μm / ½oz -105 μm / 3oz
Rame Base (copper foil) inner-layer 17μm / ½oz -105 μm / 3oz
Costruzione dei Laminati multi-layer Standard
Dimensione massima PCB 640 millimetri x 560 millimetri
Min. larghezza pista/min. isolamento 0,100 millimetri
Min. dimensioni foro finito 0,200 millimetri
Corona minima su outer-layer con foro metallizzato / non metallizzato 0,125 millimetri - PTH / 0,125 millimetri - NPTH
Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato / non metallizzato 0,150 millimetri - PTH / 0,150 millimetri - NPTH
Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer 0,100 millimetri (Scontornato)
Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer 0,200 millimetri (Scontornato)
Finitura superficiale Argento chimico, HAL, HAL LF, Oro chimico, Oro elettrolitico
Soldermask Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Trasparente, Bianco e Bianco ad alta riflettanza per LED
Colore Simbologia Serigrafica Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco
Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella > 2,0 millimetri (Scontorno CNC)
Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut > 0.4 millimetri con scoring V cut
Test elettrico Standard per tutte le schede