PCB Rigido con Flex
È composto da uno o più PCB multi-layer rigidi collegati da delle parti flessibili, solitamente poliammidi.
Viene utilizzato quando si ha la necessità di avere un collegamento tra un circuito e l’altro senza l’ausilio di cavi e connettori.
Il costo inizialmente maggiore di questo prodotto viene abbattuto con la produzione serie, un’installazione presso il montatore più veloce e un costo di manutenzione minore.
Affidabilità, ripetitività, riduzione di spazzi e montaggio più veloce sono i punti di forza di questo prodotto.
Nella progettazione di un circuito PCB rigido-flex occorre tenere presente le caratteristiche intrinseche del poliammide che permette un raggio di curvatura minimo di 5 mm e angolo di 180°.
Riusciamo anche a realizzare build-up particolari secondo le esigenze del progettista.
Per quotazioni o per ausilio alla progettazione i nostri tecnici sono sempre a vostra disposizione, basta cliccare dell'apposita casella e-mail alla vostra destra.
| REQUISITI Parte FLEX |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 1, 2, 4 |
| Materiale di base | Kapton |
| Spessore del materiale di base | 25, 50, 125, 300 μm |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 7μm / ½ oz -35 μm / 1 oz |
| Dimensione massima PCB | 455 millimetri x 383 millimetri |
| Min. larghezza pista/min. isolamento | 150 μm |
| Min. dimensioni foro finito | 200 μm |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,250 millimetri - PTH - 0,250 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,300 millimetri - PTH - 0,300 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Si considerano Asole e Fresature | > 2,0 millimetri o non rotondi |
| Finitura superficiale | Chemichal Silver (AG); Ni/Au selettiva (ENIG) |
| Soldermask | Coverlay specifico |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |
| REQUISITI Parte RIGIDA |
CARATTERISTICHE |
| Numero di strati | 4, 6, 8, 10 |
| Materiale di base |
- Fr4 Tg = 135 °C - Td = 315 °C - DK = 4.37 - DF = 0.022 – CTI cl2 Thermal Conductivity 0.36 W/mk - ASTM E1952;
|
| Spessore del materiale di base | 0.1 - 3.2 millimetri |
| Rame Base (copper foil) outer-layer | 17μm / ½oz -105 μm / 3oz |
| Rame Base (copper foil) inner-layer | 17μm / ½oz -105 μm / 3oz |
| Dimensione massima PCB | 640 millimetri x 560 millimetri |
| Min. larghezza pista/min. isolamento | 0,100 millimetri |
| Min. dimensioni foro finito | 0,200 millimetri |
| Corona minima su outer-layer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,250 millimetri - PTH - 0,250 millimetri - NPTH |
| Corona minima su inner-iayer con foro metallizzato o non metallizzato | 0,300 millimetri - PTH - 0,300 millimetri - NPTH |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'outer-layer | 0,100 millimetri (Scontornato) |
| Distanza minima tra la pista più esterna e bordo dell'innerr-layer | 0,200 millimetri (Scontornato) |
| Finitura superficiale | Argento chimico, HAL, HAL LF, Oro chimico, Oro elettrolitico |
| Soldermask | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Trasparente, Bianco e Bianco ad alta riflettanza per LED |
| Colore Simbologia Serigrafica | Verde, Rosso, Blu, Nero, Giallo, Bianco |
| Distanza minima tra singoli circuiti sagomati con fresa e/o disposti in cartella | > 2,0 millimetri (Scontorno CNC) |
| Distanza minima fra le piste più esterne per taglio cartella circuiti con Scoring V cut | > 0.4 millimetri con scoring V cut |
| Test elettrico | Standard per tutte le schede |