campionature circuiti stampati e multistrato

caratteristiche dei nostri circuiti stampati e multistrato

Materiali di base

fr4, arlon, 45n, 25fr, Kapton, teflon, alcup
per circuiti rigidi, flessibili, alluminio/rame

Spessore massimo

3,2 mm

Spessore minimo

0,2 mm

Spessore rame base

17, 35, 70 µm

Diametro minimo foro

0,15 mm

Larghezza minima piste

100 µm

Isolamento minimo

100 µm

Tolleranza diametro fori metallizzati

-0,05 + 0,1 mm

Tolleranza quote meccaniche

± 0,15 mm

Spessore rame nei fori

&Mac179; 20 µm

Finiture

argento, osp, NiAu chimico, hal

Tipo Solder

Fotografico

Colore Solder

verde, blu. nero, trasparente, rosso

Colore simbologia

bianco, giallo, nero

Marcatura UL

quando richiesto in solder resist

Marcatura 94V0

quando richiesto in solder resist